지식

1, 기술 타당성 평가: 설계부터 제조까지 폐쇄{1}}루프 검증 기술적 타당성은 금형 평가의 기초이며, 이를 위해서는 설계 검증, 공정 적응성 및...의 세 가지 주요 단계를 통해 폐쇄{2}}루프 검증 시스템을 구축해야 합니다.

一, 모드 흐름 해석의 기술적 본질: 다중 물리장 결합의 디지털 이미지 금형 흐름 해석은 전산유체역학(CFD) 및 유한요소해석(FEA) 기술을 기반으로 플라스틱의 흐름, 열 전달 및 응력 변화에 대한 디지털 모델을 구성합니다...

一, 사전 요구 사항 확인 단계: 정보 편향의 암묵적 비용 1. 요구 사항의 모호한 정의 고객이 제품 재료, 공차 요구 사항 또는 사용 환경과 같은 주요 매개 변수를 지정하지 않아 향후 설계 수정이 반복됩니다. 특정 ...

一, 금형 개발의 핵심 프로세스 및 사이클 구성 전자사출금형 개발은 설계, 가공, 조립, 디버깅을 통합하는 시스템 엔지니어링입니다. 주기는 다음 4단계로 나눌 수 있습니다. 1. 사전 계획 및 설계 단계(5~20일)...

一, 전체 공정 주기 개요: 복잡성이 기간을 결정합니다. 가전제품 사출 금형의 납품 주기는 제품 복잡성으로 인해 크게 다릅니다. 업계 자료에 따르면 단순 제품(예: 블루투스 이어폰 충전...

1, 광학 렌즈 금형: 나노 수준의 정밀도와 광학 성능 사이의 게임 VR 헤드셋의 광학 렌즈는 몰입감을 결정하는 핵심 구성 요소이며, 사출 금형은 표면 정확도, 광학 균일성 및 재료 호환성이라는 세 가지 핵심 요구 사항을 충족해야 합니다....

一, 금형 설계: 구조적 강성과 열 균형의 공동 최적화 1. 일체형 금형 구조에 우선 순위 기존 분할형 ​​금형은 코어와 캐비티 사이의 조립 간격으로 인해 치수 편차가 발생하기 쉬운 반면 일체형 금형은 조립 오류를 제거합니다...

一, 곰팡이 설계 : 소스에서 에너지 소비를 줄입니다. 1. 가볍고 표준화 된 디자인 경량 설계는 자재 사용을 줄이고 금형 구조를 최적화하여 생산 에너지 소비를 직접 낮 춥니 다. 예를 들어, 고체 대신 중공 구조 또는 메쉬 강화를 사용하는 ...

一, 금형 구조 최적화 : 다중 방수 배리어 구축 1. 밀봉 홈과 버클 사이의 정확한 맞춤 이어폰 케이스의 방수 설계에는 금형 단계에서 사전 설계된 밀봉 구조가 필요합니다. 예를 들어 TWS 이어폰을 가져 가면 밀봉 홈이 ...

노트북 쉘의 사출 성형 점은 무엇입니까?

1, 정밀 성형 : 스마트 폰의 경량 및 기능적 통합 지원 스마트 폰의 구조적 정확도에 대한 요구 사항은 마이크로 미터 수준에 도달했습니다. Oppo를 사용하여 시리즈 곡선 스크린 스마트 폰을 찾으십시오. 예를 들어 뒷 표지 금형은 금형을 제어해야합니다 ...

一, 기술적 타당성 : 재활용 플라스틱의 성능 및 프로세스 적응의 획기적인 획기적인 전통적인 개념에서 재료 특성의 제어 가능한 개선, 재활용 플라스틱은 분자와 같은 문제로 인한 강도 감소 및 변동하는 수축과 같은 결함으로 어려움을 겪고 있습니다.