전자 분사 금형에서 핫 러너 기술의 장점은 무엇입니까?

1, 재료 활용 효율 개선 : "폐기물 재활용"에서 "Zero Loss"로의 도약
전통적인 콜드 러너 곰팡이에서 각 사출 성형주기 동안 러너 내부의 플라스틱은 냉각으로 인해 폐기물 (일반적으로 "노즐 재료")을 형성합니다 (일반적으로 "노즐 재료"). 콜드 러너 곰팡이를 사용하여 휴대폰 프레임을 생산할 때 특정 휴대 전화 제조업체의 통계 데이터를 예로 들어 단일 제품의 러너 폐기물의 비율은 15% -20%에 도달합니다. 연간 1 천만 조각의 생산량을 기준으로 계산되면 러너 폐기물 만 약 300 톤의 플라스틱 폐기물을 생성합니다. 핫 러너 곰팡이는 러너 시스템을 지속적으로 가열하여 플라스틱을 녹은 상태로 유지하여 러너 폐기물의 생성을 완전히 제거합니다.
이 장점은 전자 산업에서 특히 중요합니다.
비용 절감 : PC/ABS 합금 재료를 예로 들어 보면 단가는 약 25 위안/kg입니다. 핫 러너 곰팡이가 연간 5 백만 조각의 생산량을 가진 전자 장비 하우징에 사용되는 경우, 재료 비용은 연간 약 1 억 7,75 백만 위안으로 절약 될 수 있습니다.
환경 준수 : EU의 폐기물 전기 및 전자 장비 지침 (WEEE)은 회사가 생산 공정에서 플라스틱 폐기물을 줄여야합니다. 핫 러너 기술은 회사가 탄소 발자국을 줄이고 ESG (환경, 사회, 거버넌스) 등급 요구 사항을 충족시키는 데 도움이 될 수 있습니다.
재료 적응성 : LCP 및 PEI와 같은 고가의 엔지니어링 플라스틱의 경우 핫 러너 기술은 채널 폐기물로 인한 재료 폐기물을 피할 수 있습니다. 특히 5G 통신 장비와 같은 엄격한 재료 성능 요구 사항이있는 시나리오에 적합합니다.
2, 생산 효율 도약 : "분 수준"에서 "2 단계"까지의 사이클 압축
핫 러너 곰팡이는 러너의 냉각 시간을 제거하여 사출주기를 30% -50% 줄입니다. 예를 들어 랩톱 케이스 생산 :
콜드 러너 곰팡이 : 사출 성형주기는 약 45 초 (러너 냉각 시간 12 초 포함)이며 단일 교대 (8 시간) 생산 용량은 약 640 조각입니다.
핫 러너 곰팡이 : 사출주기는 28 초로 단축되었으며 단일 시프트 생산 용량은 1028 조각으로 증가하여 생산 능력이 59.7% 증가했습니다.
이 효율성 개선은 핫 러너 기술의 세 가지 주요 메커니즘에서 비롯됩니다.
동기 충전 : 다중 캐비티 몰드에서 핫 러너 시스템은 스플리터 플레이트를 통해 용융물의 균형 잡힌 분포를 달성하여 모든 캐비티가 동시에 채워지고 충전 시간의 차이로 인한 사이클 확장을 피할 수 있습니다.
저압 주입 성형 : 유량 채널의 플라스틱이 항상 용융 상태에 있기 때문에 주입 압력은 20% -30% 감소하여 곰팡이 마모를 줄이고 잠금 힘의 필요성을 줄여 몰드의 개방 시간을 더 단축시킬 수 있습니다.
자동화 통합 : 핫 러너 곰팡이는 게이트를 다듬거나 러너 폐기물을 재활용하지 않고 완제품을 직접 생산할 수 있습니다. 로봇 암 및 육안 검사와 같은 자동 장비와 완벽하게 연결되어 "주입 성형 추출 검사 포장"의 전체 공정 자동화를 달성합니다.
3, 제품 품질 최적화 : "수동 보정"에서 "one - 시간 성형"까지의 정밀 혁명
전자 제품의 사출 성형 부분은 표면 품질, 치수 정확도 및 응력 분포에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 핫 러너 기술은 용융의 온도와 흐름 상태를 정확하게 제어하여 제품 품질을 크게 향상시킵니다.
Sprue 마크 제거 : 전통적인 콜드 러너 곰팡이는 Sprue의 용접 및 버와 같은 결함이 발생하여 후속 연마 처리가 필요합니다. 핫 러너 금형의 바늘 밸브 게이트는 사출 성형이 완료된 후 자동으로 닫을 수 있으며 게이트 마크의 직경은 0.2mm 이내에 제어하여 휴대폰 프레임과 같은 제품의 외관 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.
잔류 응력 감소 : 콜드 러너 곰팡이에서 플라스틱은 러너에서 금형 공동에 들어갈 때 급격한 온도 변화를 겪고 내부 응력을 쉽게 생성하고 제품 변형을 유발할 수 있습니다. 핫 러너 시스템은 일정한 온도 제어를 통해 용융물의 온도 변동 범위를 ± 2 도로 줄이고 잔류 응력을 40%이상 줄이며 제품 뒤틀림 및 균열과 같은 문제를 크게 줄입니다.
개선 된 차원 일관성 : 다중 공동 금형에서 핫 러너 시스템은 각 공동의 충전 압력, 온도 및 속도가 완전히 일관되도록하여 ± 0.02mm 이내의 제품의 치수 공차를 제어하여 스마트 시계 케이스와 같은 마이크로 정밀 부품의 생산 요구를 충족시킵니다.
4, 프로세스 적응성 확장 : "단일 재료"에서 "복합 프로세스"로 혁신적인 혁신
핫 러너 기술은 전자 분사 금형의 프로세스 혁신에 대한 근본적인 지원을 제공합니다.
멀티 컬러/다중 재료 공동 주입 : 핫 러너 시스템의 온도 제어를 통해 동일한 금형에서 다른 색상 또는 재료의 순차적 인 주입을 실현할 수 있습니다. 예를 들어, 휴대 전화 키보드의 소프트 접착제 코팅 하드 접착제 공정은 보조 어셈블리없이 제품 제조를 완료 할 수 있습니다.
마이크로 생산 : 스마트 웨어러블 장치 및 기타 마이크로 제품 (무게<1g), the micro nozzle of the hot runner system can reduce the gate diameter to 0.3mm, avoiding material waste and product deformation caused by excessively large gates.
고온 재료 가공 : 300도 (PPS, PEEK)를 초과하는 녹는 온도가있는 엔지니어링 플라스틱의 경우 핫 러너 시스템은 안정적인 채널 온도를 보장하고 특수 설계된 가열 요소 및 절연 구조를 통해 재료 저하를 피할 수 있습니다.